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一种芯片封装装置
申请人信息
- 申请人:广州星琛科技有限公司
- 申请人地址:510030 广东省广州市越秀区天河路1号1422房T62
- 发明人: 广州星琛科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片封装装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420330968.X |
| 申请日 | 2024/2/22 |
| 公告号 | CN222051721U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 广州星琛科技有限公司 |
| 发明人 | 冯国淇; 覃宗鹏; 李彪 |
| 地址 | 广东省广州市越秀区天河路1号1422房T62 |
摘要文本
广州星琛科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请公开了一种芯片封装装置，属于芯片封装技术领域。主要包括底座、支撑组件和驱动组件，底座的外端分别安装有第一支撑架和第二支撑架，第一支撑架上安装有焊机，第二支撑架上安装有冷风机，底座的一侧设置有传输组件，支撑组件位于底座的上方。本申请的一种芯片封装装置通过采用多工位的方式，并利用驱动组件控制转盘进行间歇性90°旋转运动，使芯片依次进行芯片上料、芯片焊接、芯片散热以及芯片下料工作，在芯片焊接过程中，可同步进行芯片上料、芯片散热以及芯片下料工作，从而减少焊机的停机时间，提高芯片封装效率，另外芯片能够在下料孔处自动掉落至传输组件上，达到自动下料的目的，降低工作人员的工作量。
专利主权项内容
1.一种芯片封装装置，其特征在于：包括：
底座(1)，所述底座(1)的外端分别安装有第一支撑架(2)和第二支撑架(4)，所述第一支撑架(2)上安装有焊机(3)，所述第二支撑架(4)上安装有冷风机(5)，所述底座(1)的一侧设置有传输组件(6)；
支撑组件(7)，所述支撑组件(7)位于底座(1)的上方，所述支撑组件(7)包括转盘(71)和支撑板(72)，所述转盘(71)的顶端开设有多个安装槽(73)，所述转盘(71)的底端安装有固定轴(74)，所述固定轴(74)远离转盘(71)的一端与底座(1)转动连接，所述支撑板(72)位于所述转盘(71)的正下方，且支撑板(72)上开设有下料孔(78)；
驱动组件(8)，所述驱动组件(8)位于底座(1)的顶部，所述驱动组件(8)用于驱动所述转盘(71)做间歇性旋转运动；
其中：所述传输组件(6)位于所述下料孔(78)的正下方。。 （来自 ）