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一种硅片镀膜上料装置

申请号: CN202323371542.3
申请人: 精点自动化(昆山)有限公司
更新日期: 2026-04-25

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种硅片镀膜上料装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202323371542.3
申请日 2023/12/12
公告号 CN222051718U
公开日 2024/11/22
IPC主分类号 H01L21/677
权利人 精点自动化(昆山)有限公司
发明人 郑吉宏
地址 江苏省苏州市昆山市周市镇横长泾路601号7幢

摘要文本

精点自动化(昆山)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种硅片镀膜上料装置,其包括横跨设置在镀膜载板输送线上方的硅片支撑平台、将硅片从所述硅片支撑平台的第一个槽穴逐步搬运至最后一个槽穴中的步进搬运机构、位于所述硅片支撑平台旁侧的上料工位、在所述上料工位处对镀膜载板上空置的承载槽穴位置和满载承载穴槽中的硅片位置进行拍照检测的视觉定位检测机构、以及将所述硅片支撑平台上设定数量的硅片一次性全部吸附出来并根据所述视觉定位检测机构获得的位置信息对硅片进行位置调整后放置到镀膜载板中的上料纠偏搬运机构。本实用新型实现硅片镀膜前的高效精准上料,提高镀膜效率。

专利主权项内容

1.一种硅片镀膜上料装置,其特征在于:其包括横跨设置在镀膜载板输送线上方的硅片支撑平台、将硅片从所述硅片支撑平台的第一个槽穴逐步搬运至最后一个槽穴中的步进搬运机构、位于所述硅片支撑平台旁侧的上料工位、在所述上料工位处对镀膜载板上空置的承载槽穴位置和满载承载穴槽中的硅片位置进行拍照检测的视觉定位检测机构、以及将所述硅片支撑平台上设定数量的硅片一次性全部吸附出来并根据所述视觉定位检测机构获得的位置信息对硅片进行位置调整后放置到镀膜载板中的上料纠偏搬运机构。