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一种内存芯片晶圆承载装置
申请人信息
- 申请人:深圳市舟鸿半导体科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区福海街道新田社区征程一路福宁2号502
- 发明人: 深圳市舟鸿半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种内存芯片晶圆承载装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420360455.3 |
| 申请日 | 2024/2/27 |
| 公告号 | CN222051714U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H01L21/673 |
| 权利人 | 深圳市舟鸿半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 蒋文; 杨冬艳; 蔡梁勇 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区福海街道新田社区征程一路福宁2号502 |
摘要文本
深圳市舟鸿半导体科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及晶圆放置技术领域，特别是一种内存芯片晶圆承载装置，包括晶圆盒，所述晶圆盒内部的一侧通过轴承转动连接有第一丝杆，所述第一丝杆的一端固定连接有第二丝杆，所述第一丝杆的另一端固定连接有旋钮。本实用新型的优点在于：通过所述第一丝杆、第二丝杆、旋钮、移动座、刻度标识、置物板、空心套筒、安装槽和U形防护垫的配合设置，通过两个所述置物板上的若干个U形防护垫能够对晶圆进行承载支撑操作，并且能够根据晶圆的实际尺寸调节两个所述置物板之间的距离，从而使得该内存芯片晶圆承载装置能够承载较多尺寸的晶圆，扩大了该内存芯片晶圆承载装置的适用范围，提高了该内存芯片晶圆承载装置的实用性和结构灵活性。 来自马-克-数-据
专利主权项内容
1.一种内存芯片晶圆承载装置，其特征在于：包括晶圆盒(1)，所述晶圆盒(1)内部的一侧通过轴承转动连接有第一丝杆(2)，所述第一丝杆(2)的一端固定连接有第二丝杆(3)，所述第一丝杆(2)的另一端固定连接有旋钮(4)，所述第一丝杆(2)和第二丝杆(3)的外表面均螺纹连接有移动座(5)，所述晶圆盒(1)内部的底侧设置有与移动座(5)位置相对应的刻度标识(6)，两个所述移动座(5)上均设置有缓冲结构(7)，两个所述缓冲结构(7)上均设置有置物板(8)，两个所述置物板(8)的底侧均固定连接有两个空心套筒(9)，两个所述置物板(8)的一侧均开设有若干个安装槽(10)，若干个所述安装槽(10)的内壁均固定连接有U形防护垫(11)。。www.