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一种晶圆切边设备

申请号: CN202420780479.4
申请人: 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
更新日期: 2026-04-25

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种晶圆切边设备
专利类型 实用新型
申请号 CN202420780479.4
申请日 2024/4/15
公告号 CN222051711U
公开日 2024/11/22
IPC主分类号 H01L21/67
权利人 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
发明人 吴俊逸; 张鹏飞
地址 江苏省无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号

摘要文本

吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉及一种晶圆切边设备。该晶圆切边设备包括:晶圆输送机构,具有彼此相对的第一端和第二端,晶圆输送机构用于将晶圆在第一端与第二端之间进行输送;对中定位机构,位于第一端在第一方向上的一侧,用于对晶圆进行对中定位;第一传输手,可受控地在对中定位机构与第一端之间移动,以将对中定位机构上的晶圆转移至第一端上;晶圆切边机构,对应于第二端布设,用于对位于第二端上的晶圆进行切边加工;清洗模块,位于第一端在第二方向上的一侧,用于对晶圆进行清洗;第二传输手,可受控地在第一端与清洗模块之间移动,以将第一端上的晶圆转移至清洗模块;及晶圆进出机构,用于向对中定位机构提供晶圆,还用于接收清洗模块上的晶圆。

专利主权项内容

1.一种晶圆切边设备,其特征在于,包括:
晶圆输送机构(30),具有彼此相对的第一端(31)和第二端(32),所述晶圆输送机构(30)用于将晶圆在所述第一端(31)与所述第二端(32)之间进行输送;
对中定位机构(20),位于所述第一端(31)在第一方向(X1)上的一侧,用于对晶圆进行对中定位;
第一传输手(40),可受控地在所述对中定位机构(20)与所述第一端(31)之间移动,以将所述对中定位机构(20)上的晶圆转移至所述第一端(31)上;
晶圆切边机构(50),对应于所述第二端(32)布设,用于对位于所述第二端(32)上的晶圆进行切边加工;
清洗模块(60),位于所述第一端(31)在与所述第一方向(X1)垂直的第二方向(X2)上的一侧,用于对晶圆进行清洗;
第二传输手(70),可受控地在所述第一端(31)与所述清洗模块(60)之间移动,以将所述第一端(31)上的晶圆转移至所述清洗模块(60);及
晶圆进出机构(10),用于向所述对中定位机构(20)提供晶圆,还用于接收所述清洗模块(60)上的晶圆;
其中,所述晶圆输送机构(30)的所述第二端(32)、所述晶圆输送机构(30)的所述第一端(31)和所述对中定位机构(20)依次沿所述第一方向(X1)布置。