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一种晶圆传送机构

申请号: CN202322697023.X
申请人: 拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
更新日期: 2026-04-25

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种晶圆传送机构
专利类型 实用新型
申请号 CN202322697023.X
申请日 2023/10/8
公告号 CN222051717U
公开日 2024/11/22
IPC主分类号 H01L21/677
权利人 拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
发明人 陈波; 周磊; 李丹; 许铁柱
地址 辽宁省沈阳市浑南区水家900号

摘要文本

拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型提供了一种晶圆传送机构。所述晶圆传送机构包括负载锁定传输腔及机械臂。所述负载锁定腔用于从设备前端模块获取待加工的晶圆,和/或向所述设备前端模块传输完成加工的晶圆。所述传输腔经由第一开口连接所述负载锁定腔,并经由至少一个第二开口连接对应数量的工艺腔。所述机械臂经由设于所述传输腔的第三开口伸入所述传输腔,用于从所述负载锁定腔获取待加工的晶圆,并将所述待加工的晶圆传输到对应的工艺腔进行加工,和/或从所述工艺腔获取完成加工的晶圆,并将所述完成加工的晶圆返回到所述负载锁定腔。所述第三开口的内壁与所述机械臂的最大活动区域保持0.1~5mm的间隙。

专利主权项内容

1.一种晶圆传送机构,其特征在于,包括:
负载锁定腔,用于从设备前端模块获取待加工的晶圆,和/或向所述设备前端模块传输完成加工的晶圆;
传输腔,经由第一开口连接所述负载锁定腔,并经由至少一个第二开口连接对应数量的工艺腔;以及
机械臂,经由设于所述传输腔的第三开口伸入所述传输腔,用于从所述负载锁定腔获取待加工的晶圆,并将所述待加工的晶圆传输到对应的工艺腔进行加工,和/或从所述工艺腔获取完成加工的晶圆,并将所述完成加工的晶圆返回到所述负载锁定腔,其中,所述第三开口的内壁与所述机械臂的最大活动区域保持0.1~5mm的间隙。