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一种散热多层pcb板组件
申请人信息
- 申请人:安徽英太克电子科技有限公司
- 申请人地址:231299 安徽省合肥市肥西县桃花镇繁华大道与恒山路交口桃花智谷创业园5栋203室
- 发明人: 安徽英太克电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种散热多层pcb板组件 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420475028.X |
| 申请日 | 2024/3/12 |
| 公告号 | CN222053446U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H05K1/02 |
| 权利人 | 安徽英太克电子科技有限公司 |
| 发明人 | 孙松; 张美荣; 李娟; 夏迎杰 |
| 地址 | 安徽省合肥市肥西县桃花镇繁华大道与恒山路交口桃花智谷创业园5栋203室 |
摘要文本
安徽英太克电子科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请涉及一种散热多层pcb板组件，其包括组件框架与安装在组件框架内部的PCB板主体，位于PCB板主体的下方还设置有两个气囊袋，且两个气囊袋固定连接在组件框架相对的两个侧壁上，两个气囊袋相靠近的端部上设有开口，所述组件框架中还滑动设置有两个挤压杆，且挤压杆靠近气囊袋的开口的位置贯穿设有透气孔，所述组件框架的中心处还安装椭圆盘，所述椭圆盘的两个端部分别与对应的一个挤压杆之间铰接安装有推杆，本申请中，在椭圆盘的推动下，能够推动挤压杆压缩气囊袋，从而将气囊袋中的空气挤出，此时，便可以将组件框架内部的热空气向外部排出，有效完成散热。 来源：
专利主权项内容
1.一种散热多层pcb板组件，包括组件框架(1)与安装在组件框架(1)内部的PCB板主体(2)，其特征在于，位于PCB板主体(2)的下方还设置有两个气囊袋(3)，且两个气囊袋(3)固定连接在组件框架(1)相对的两个侧壁上，两个气囊袋(3)相靠近的端部上设有开口(8)，所述组件框架(1)中还滑动设置有两个挤压杆(4)，且挤压杆(4)靠近气囊袋(3)的开口(8)的位置贯穿设有透气孔(7)，所述组件框架(1)的中心处还安装椭圆盘(5)，所述椭圆盘(5)的两个端部分别与对应的一个挤压杆(4)之间铰接安装有推杆(6)。