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半导体装置

申请号: CN202323546863.2
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
更新日期: 2026-04-25

摘要文本

台湾积体电路制造股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型实施例的一种半导体装置包括存储单元,存储单元包括第一至第三晶体管。第一晶体管具有第一栅极端子且第二晶体管具有第二栅极端子,第一及第二栅极端子分别连接至第一及第二字线。第一晶体管具有一对第一源极/漏极端子且第二晶体管具有一对第二源极/漏极端子,所述一对第一源极/漏极端子中的一者及所述一对第二源极/漏极端子中的一者连接至共享位线。第三晶体管具有连接至所述一对第一源极/漏极端子中的另一者的第三栅极端子以及分别连接至所述一对第二源极/漏极端子中的另一者及供应电压的一对第三源极/漏极端子。

专利主权项内容

1.一种半导体装置,包括:
存储单元,包括第一晶体管、第二晶体管及第三晶体管;
其中所述第一晶体管具有第一栅极端子且所述第二晶体管具有第二栅极端子,所述第一栅极端子及所述第二栅极端子分别连接至第一字线及第二字线;
其中所述第一晶体管具有一对第一源极/漏极端子且所述第二晶体管具有一对第二源极/漏极端子,所述一对第一源极/漏极端子中的一个第一源极/漏极端子及所述一对第二源极/漏极端子中的一个第二源极/漏极端子连接至共享位线;且
其中所述第三晶体管具有第三栅极端子及一对第三源极/漏极端子,所述第三栅极端子连接至所述一对第一源极/漏极端子中的另一第一源极/漏极端子,所述一对第三源极/漏极端子分别连接至所述一对第二源极/漏极端子中的另一第二源极/漏极端子及供应电压。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 半导体装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202323546863.2
申请日 2023/12/25
公告号 CN222053760U
公开日 2024/11/22
IPC主分类号 H10B12/00
权利人 台湾积体电路制造股份有限公司
发明人 江宏礼; 王哲夫; 柯文昇; 张孟凡; 刘仁杰; 吴瑞仁; 吕易伦; 安娜拉杜
地址 台湾省新竹科学工业园区