半导体芯片压测用运载治具

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盛合晶微半导体(江阴)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及半导体芯片压测用运载治具，包括基板、置料件、及限位件；基板设有若干个连接槽，各个连接槽通过测试槽连通；第一紧固螺钉通过第一贯穿孔和第一连接孔将置料件可拆卸地固定在连接槽内；限位件竖向连接在基板上。本实用新型的优点在于：(1)置料件与基板分体设置，更换置料件时，只需单独拆装目标置料件，无需更换整块基板，提高检修效率，且降低成本；限位件对基板尤其是待测试产品起到防护作用，避免在压测过程中，基板或产品被压坏，提高基板寿命，也减少产品损伤率。