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半导体加工设备
摘要文本
芯恩(青岛)集成电路有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型提供了一种半导体加工设备,包括控制模块、以及设置于反应腔室内的基座、光发射件和光接收件;所述光发射件用于朝向所述基座的上表面发射光线;所述光接收件呈长条形结构且设有若干等间距设置的刻度标识部,所述光接收件设置于所述光线经所述基座的上表面反射后的反射光路上,所述光接收件与所述控制模块连接,以用于探测所述光线并将所述光线反射在所述刻度标识部所对应的刻度值发送给所述控制模块;所述控制模块用于根据所述刻度值得出所述基座被刻蚀掉的厚度。本实用新型能随时监控基座被刻蚀掉的厚度情况,从而在合适的时间对设备进行PM,避免对晶圆产品的质量造成影响。
专利主权项内容
1.一种半导体加工设备,其特征在于,包括控制模块、以及设置于反应腔室内的基座、光发射件和光接收件;
所述光发射件用于朝向所述基座的上表面发射光线;
所述光接收件呈长条形结构且设有若干等间距设置的刻度标识部,所述光接收件设置于所述光线经所述基座的上表面反射后的反射光路上,所述光接收件与所述控制模块连接,以用于探测所述光线并将所述光线反射在所述刻度标识部所对应的刻度值发送给所述控制模块;
所述控制模块用于根据所述刻度值得出所述基座被刻蚀掉的厚度。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 半导体加工设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421019171.4 |
| 申请日 | 2024/5/11 |
| 公告号 | CN222233573U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | H01L21/66 |
| 权利人 | 芯恩(青岛)集成电路有限公司 |
| 发明人 | 李兵; 邢超; 丁瑜; 刘俊; 王伟; 焦圣杰 |
| 地址 | 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401 |