一种半导体芯片键合装置

摘要文本

唐人制造(嘉善)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及半导体芯片生产领域，涉及一种半导体芯片键合装置，本实用新型包括机架和设置于机架上的双龙门组件，双龙门组件包括X向龙门机构和两组Y向龙门机构，Y向龙门机构设置于X向龙门机构上端，机架中部沿Y向至少设置有四组晶圆台，机架中部至少设有一组基板工作台，基板工作台位于晶圆台之间，每组Y向龙门机构内侧至少设置有两组键合机构，每组键合机构的一侧设有视觉检测系统，每组晶圆台上方沿X向设置有翻转机构，每组翻转机构沿X向外侧设有一组蘸胶机构，每组晶圆台的左侧设有一组芯片供给机构，基板工作台外侧设有基材进出料机构，面向Chiplet的多芯片生产，可实现4种以上芯片的贴装，相对于传统贴片设备的多台联机模式更加先进。