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一种半导体腔体的壳体结构

申请号: CN202421247091.4
申请人: 杭州杭宇机械制造有限公司
更新日期: 2026-05-18

摘要文本

杭州杭宇机械制造有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种半导体腔体的壳体结构,包括腔体和腔盖,所述腔体的顶部开设有密封槽,所述腔盖的底部安装有密封板,所述密封板的表面与密封槽的内表面滑动连接,所述密封板的底部安装有密封垫,所述腔体的内部设有密封组件,所述腔体内腔的底部设有取料机构,所述取料机构中包括:取料组件,包括安装在腔体内壁的限位板,所述限位板的内部滑动连接有放置板,所述放置板的底部固定连接有连接板,本实用新型涉及半导体技术领域。该半导体腔体的壳体结构,通过设置有取料机构,实现对放置板高度的灵活调节,从而便于工作人员对放置板顶部放置的物料进行放置和收取,避免在放置和收取的过程中出现物料与腔体内壁碰撞的情况。

专利主权项内容

1.一种半导体腔体的壳体结构,包括腔体(1)和腔盖(2),其特征在于:所述腔体(1)的顶部开设有密封槽(3),所述腔盖(2)的底部安装有密封板(4),所述密封板(4)的表面与密封槽(3)的内表面滑动连接,所述密封板(4)的底部安装有密封垫(5),所述腔体(1)的内部设有密封组件(7),所述腔体(1)内腔的底部设有取料机构(6),所述取料机构(6)中包括:
取料组件(61),包括安装在腔体(1)内壁的限位板(611),所述限位板(611)的内部滑动连接有放置板(612),所述放置板(612)的底部固定连接有连接板(613),所述连接板(613)的内部开设有滑动槽(614);
驱动组件(62),设置在腔体(1)的内部。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种半导体腔体的壳体结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202421247091.4
申请日 2024/6/3
公告号 CN222233585U
公开日 2024/12/24
IPC主分类号 H01L21/67
权利人 杭州杭宇机械制造有限公司
发明人 金昆根; 张海娟; 金烽
地址 浙江省杭州市萧山区所前镇新光大道1号里土湖科创园5号楼