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一种增强散热的ESOP9L多基岛引线框架
摘要文本
广东杰信半导体材料股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请公开了一种增强散热的ESOP9L多基岛引线框架，属于集成电路技术领域。该引线框架包括框架整体，所述框架整体的上下两侧设置有用于定位和识别的圆孔和椭圆孔，上下两侧的孔之间设置有纵横排列的多个小单元，每个小单元包括多个基岛、连接于基岛的内脚和外脚、连接内脚与外脚的连接筋，以及将基岛固定于框架整体的Tibar，基岛上设有锁孔，相邻列的小单元之间设有进胶孔或者切断孔，进胶孔和切断孔沿框架整体的横向方向交错设置。本申请有益效果：背漏基岛可以增强芯片使用过程的散热性, 未打凹的基岛增加锁孔增强了塑封的可靠性，提高产品的良率，减少生产过程中投入的成本。 该数据由<>整理
专利主权项内容
（更多数据，详见） 1.一种增强散热的ESOP9L多基岛引线框架，其特征在于，包括框架整体，所述框架整体的上下两侧设置有用于定位和识别的圆孔和椭圆孔，上下两侧的孔之间设置有纵横排列的多个小单元，每个所述小单元包括多个基岛、连接于所述基岛的内脚和外脚、连接所述内脚与所述外脚的连接筋，以及将所述基岛固定于所述框架整体的Tibar，所述基岛上设有锁孔，相邻列的所述小单元之间设有进胶孔或者切断孔，所述进胶孔和所述切断孔沿所述框架整体的横向方向交错设置。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种增强散热的ESOP9L多基岛引线框架 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421014196.5 |
| 申请日 | 2024/5/11 |
| 公告号 | CN222233636U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | H01L23/495 |
| 权利人 | 广东杰信半导体材料股份有限公司 |
| 发明人 | 丁银光; 邱鸣森; 刘建河 |
| 地址 | 广东省惠州市博罗县石湾镇鸾岗村陈屋 |