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接合结构

申请号: CN202420838381.X
申请人: 日月光半导体制造股份有限公司
更新日期: 2026-05-18

摘要文本

日月光半导体制造股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型提供了一种接合结构,该接合结构包括:第一电连接件;第一导电连接凸起和第一高分子层,第一导电连接凸起凸出于第一电连接件的连接面,第一导电连接凸起具有嵌入到第一高分子层中的第一条状分支,第一高分子层围绕第一电连接件的周侧面并侧向覆盖第一导电连接凸起。本申请的实施例的接合结构包括第一导电连接凸起,第一导电连接凸起具有嵌入到第一高分子层中的第一条状分支,能够增加第一导电连接凸起与第一高分子层的接合强度,进而能够为增强接合结构的接合强度做出贡献,以提升接合结构的可靠度。

专利主权项内容

1.一种接合结构,其特征在于,包括:
第一电连接件;
第一导电连接凸起和第一高分子层,所述第一导电连接凸起凸出于所述第一电连接件的连接面,所述第一导电连接凸起具有嵌入到所述第一高分子层中的第一条状分支,所述第一高分子层围绕所述第一电连接件的周侧面并侧向覆盖所述第一导电连接凸起。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 接合结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202420838381.X
申请日 2024/4/22
公告号 CN222233634U
公开日 2024/12/24
IPC主分类号 H01L23/488
权利人 日月光半导体制造股份有限公司
发明人 张羽翔; 黄泓宪; 戴宇君
地址 中国台湾高雄市