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一种具有散热板结构的电子芯片
摘要文本
吉林大学取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开的属于电子芯片技术领域，具体为一种具有散热板结构的电子芯片，其包括导热板和支撑座，所述导热板的顶部设置有芯片本体，所述导热板的底部设置有散热翅片，两个所述支撑座设置在导热板的顶部，所述支撑座的侧壁设置有通孔，所述通孔内嵌入安装有插杆，本申请文件中，在电子芯片使用的过程中，便于将电子芯片与散热板进行快速拆卸，利于电子芯片后续维修操作，拆卸过程简单，且也便于安装，提高了工作效率。
专利主权项内容
1.一种具有散热板结构的电子芯片，其特征在于：包括导热板(100)和支撑座(200)，所述导热板(100)的顶部设置有芯片本体(110)，所述导热板(100)的底部设置有散热翅片(120)，两个所述支撑座(200)设置在导热板(100)的顶部，所述支撑座(200)的侧壁设置有通孔(210)，所述通孔(210)内嵌入安装有插杆(220)，所述插杆(220)的一端设置有拉环(230)，所述拉环(230)的侧壁设置有弹簧(240)，所述弹簧(240)的一端与支撑座(200)的侧壁连接，所述芯片本体(110)的左右侧壁均设置有连接块(250)，所述连接块(250)的侧壁设置有与插杆(220)相对应的插孔(260)，所述导热板(100)上设置有散热孔(270)。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种具有散热板结构的电子芯片 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420987032.4 |
| 申请日 | 2024/5/9 |
| 公告号 | CN222233629U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | H01L23/367 |
| 权利人 | 吉林大学 |
| 发明人 | 陈海波; 张通赫; 黄海珍 |
| 地址 | 吉林省长春市前进大街2699号 |