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芯片封装结构和电子产品
摘要文本
甬矽半导体(宁波)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请提出的一种芯片封装结构和电子产品，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、芯片、导热层、塑封体和第一打线部，芯片贴设于基板上；导热层设于芯片远离基板的一侧。塑封体设于基板上，且覆盖芯片和导热层；第一打线部设于导热层上，第一打线部露出塑封体。该芯片封装结构具有良好的散热性能。
专利主权项内容
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
基板；
芯片，所述芯片贴设于所述基板上；
导热层，所述导热层设于所述芯片远离所述基板的一侧；
塑封体，所述塑封体设于所述基板上，且覆盖所述芯片和所述导热层；
第一打线部，所述第一打线部设于所述导热层上，所述第一打线部露出所述塑封体。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片封装结构和电子产品 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323519699.6 |
| 申请日 | 2023/12/22 |
| 公告号 | CN222233626U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | H01L23/367 |
| 权利人 | 甬矽半导体(宁波)有限公司 |
| 发明人 | 何正鸿; 夏锦枫; 高滢滢; 陈泽 |
| 地址 | 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号 |