← 返回列表
平板封装压接式引出电极绝缘栅双极型晶体管元件
摘要文本
北京新创椿树整流器件有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型属于晶体管技术领域,尤其为平板封装压接式引出电极绝缘栅双极型晶体管元件,包括外壳,所述外壳内设有安装孔,所述安装孔内设有芯片模架,所述芯片模架的顶部设有芯片本体,所述芯片模架的下方设有门极模架,本实用新型通过设置连接杆、挡片、通槽和空腔,需要对设备内部的元件更换或维修时,将两个连接杆同时向相靠近的方向拉动,连接杆带动卡块和滑块移动,滑块挤压一侧的弹簧,当卡块移动至空腔的末端,且卡块与空腔的一侧内壁贴合后,将上引出电极板向上拉动,即可将上引出电极板取下,相关人员即可对设备内部的元件进行更换或维修,取代了传统的压接模式,能够实现对上引出电极板的快速拆装,降低后续的维护难度。 来源:
专利主权项内容
1.平板封装压接式引出电极绝缘栅双极型晶体管元件,包括外壳(3),其特征在于:所述外壳(3)内设有安装孔(4),所述安装孔(4)内设有芯片模架(2),所述芯片模架(2)的顶部设有芯片本体(1),所述芯片模架(2)的下方设有门极模架(6),所述门极模架(6)上设有门极线,所述门极线与所述芯片本体(1)上的门极的电路连接,所述外壳(3)的顶部设有两个连接板(11),所述连接板(11)的顶部设有空腔(12),所述空腔(12)的顶部设有限位槽(13),所述连接板(11)的顶部设有上引出电极板(5),所述上引出电极板(5)的底部与所述芯片本体(1)上的发射极的电路端口相贴,所述上引出电极板(5)上设有两个通槽(14),所述通槽(14)内设有锁止结构(15),所述门极模架(6)的底部设有下引出电极板(7),所述下引出电极板(7)的顶部与所述芯片本体(1)上的集电极的电路端口贴合。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 平板封装压接式引出电极绝缘栅双极型晶体管元件 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421002814.4 |
| 申请日 | 2024/5/10 |
| 公告号 | CN222233620U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | H01L23/047 |
| 权利人 | 北京新创椿树整流器件有限公司 |
| 发明人 | 高占成 |
| 地址 | 北京市大兴区采育镇经济开发区采伟路1号 |