← 返回列表

平板封装压接式引出电极绝缘栅双极型晶体管元件

申请号: CN202421002814.4
申请人: 北京新创椿树整流器件有限公司
更新日期: 2026-05-18

摘要文本

北京新创椿树整流器件有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型属于晶体管技术领域,尤其为平板封装压接式引出电极绝缘栅双极型晶体管元件,包括外壳,所述外壳内设有安装孔,所述安装孔内设有芯片模架,所述芯片模架的顶部设有芯片本体,所述芯片模架的下方设有门极模架,本实用新型通过设置连接杆、挡片、通槽和空腔,需要对设备内部的元件更换或维修时,将两个连接杆同时向相靠近的方向拉动,连接杆带动卡块和滑块移动,滑块挤压一侧的弹簧,当卡块移动至空腔的末端,且卡块与空腔的一侧内壁贴合后,将上引出电极板向上拉动,即可将上引出电极板取下,相关人员即可对设备内部的元件进行更换或维修,取代了传统的压接模式,能够实现对上引出电极板的快速拆装,降低后续的维护难度。 来源:

专利主权项内容

1.平板封装压接式引出电极绝缘栅双极型晶体管元件,包括外壳(3),其特征在于:所述外壳(3)内设有安装孔(4),所述安装孔(4)内设有芯片模架(2),所述芯片模架(2)的顶部设有芯片本体(1),所述芯片模架(2)的下方设有门极模架(6),所述门极模架(6)上设有门极线,所述门极线与所述芯片本体(1)上的门极的电路连接,所述外壳(3)的顶部设有两个连接板(11),所述连接板(11)的顶部设有空腔(12),所述空腔(12)的顶部设有限位槽(13),所述连接板(11)的顶部设有上引出电极板(5),所述上引出电极板(5)的底部与所述芯片本体(1)上的发射极的电路端口相贴,所述上引出电极板(5)上设有两个通槽(14),所述通槽(14)内设有锁止结构(15),所述门极模架(6)的底部设有下引出电极板(7),所述下引出电极板(7)的顶部与所述芯片本体(1)上的集电极的电路端口贴合。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 平板封装压接式引出电极绝缘栅双极型晶体管元件
专利类型 实用新型
申请号 CN202421002814.4
申请日 2024/5/10
公告号 CN222233620U
公开日 2024/12/24
IPC主分类号 H01L23/047
权利人 北京新创椿树整流器件有限公司
发明人 高占成
地址 北京市大兴区采育镇经济开发区采伟路1号