顶针装置、芯片分离设备

专利主权项内容

1.一种顶针装置，应用于芯片分离设备，所述芯片装载于蓝膜，所述蓝膜装载于晶圆环，所述芯片分离设备包括具有拾取位的拾取件、及承载平台，所述拾取件在所述拾取位拾取所述芯片，所述承载平台具有用以放置所述晶圆环的放置位，其特征在于，所述顶针装置包括：
顶针组件，包括设于所述放置位下方的顶针帽、及移动连接所述顶针帽的顶针件，所述顶针帽用于顶升并吸住所述蓝膜，以使所述蓝膜脱离所述晶圆环；
调节组件，包括驱动连接所述顶针件的音圈电机，所述音圈电机驱使所述顶针件相对于所述顶针帽运动，以移动至所述拾取位与所述芯片相抵，所述顶针帽吸附所述蓝膜，用以将所述芯片从所述蓝膜上脱离；以及
位移传感器，用以检测所述音圈电机驱使所述顶针件移动的位移，所述位移传感器与所述音圈电机电连接，以使所述音圈电机控制所述顶针件将所述芯片顶升至所述拾取位。