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承载装置与半导体工艺设备的工艺腔室

申请号: CN202420136842.9
申请人: 北京北方华创微电子装备有限公司
更新日期: 2026-05-18

摘要文本

北京北方华创微电子装备有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请公开了一种承载装置及半导体工艺设备的工艺腔室,涉及半导体领域。一种承载装置,应用于半导体工艺设备的工艺腔室,承载装置包括:承载座、多个升降件和多个限位件;承载座设有多个第一通孔和多个第二通孔,多个第一通孔和多个第二通孔分别沿承载座的轴向贯通承载座;多个升降件分别可升降地穿设于多个第一通孔,用于在取放晶圆时凸出承载座的表面设置以用于支撑晶圆;多个限位件分别可升降地穿设于第二通孔,用于与晶圆的外缘抵接。一种半导体工艺设备的工艺腔室,包括上述承载装置。本申请至少能够解决晶圆升降过程中出现滑移、偏边、贴边现象而影响厚度、电阻率均匀性,以及温度场分布均匀性等问题。 更多数据:搜索来源:

专利主权项内容

1.一种承载装置,应用于半导体工艺设备的工艺腔室,其特征在于,所述承载装置(100)包括:承载座(110)、多个升降件(120)和多个限位件(130);
所述承载座(110)设有多个第一通孔(112)和多个第二通孔(113),多个所述第一通孔(112)和多个所述第二通孔(113)分别沿所述承载座(110)的轴向贯通所述承载座(110);
多个所述升降件(120)分别可升降地穿设于多个所述第一通孔(112),用于在取放晶圆时凸出所述承载座(110)的表面设置以用于支撑所述晶圆;
多个所述限位件(130)分别可升降地穿设于多个所述第二通孔(113),用于与所述晶圆的外缘抵接。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 承载装置与半导体工艺设备的工艺腔室
专利类型 实用新型
申请号 CN202420136842.9
申请日 2024/1/19
公告号 CN222233614U
公开日 2024/12/24
IPC主分类号 H01L21/687
权利人 北京北方华创微电子装备有限公司
发明人 罗超伟
地址 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号