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一种超薄非接触智能卡模块封装机

申请号: CN202421041317.5
申请人: 上海仪电智能电子有限公司
更新日期: 2026-05-18

摘要文本

上海仪电智能电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型一种超薄非接触智能卡模块封装机,包括底板和输送机,底板位于输送机的输送带下方,底板顶部一侧固定连接有安装架,安装架横架顶部端部固定连接有液压杆,液压杆输出端贯穿安装架横架且固定连接有电机箱,电机箱下方转动连接有转板,转板底部两侧均通过连接杆固定连接有吸盘,有益效果是:本实用新型通过双吸盘结构的设置,在二号电机、液压机和转板的传动下,可以有效的保证放料的均匀性和连续性,同时通过均匀分布与输送机的本设备,可以有效的避免传统的设备还需要人工进行包装盒的放置的情况,而且芯片和包装盒盖仅能进行单次抓取和放置,放置后才能再次进行抓取操作导致连贯性较差的情况,有效的保证了设备的使用效果。

专利主权项内容

1.一种超薄非接触智能卡模块封装机,包括底板(1)和输送机(8),所述底板(1)位于输送机(8)的输送带下方,其特征在于,所述底板(1)顶部一侧固定连接有安装架(2),所述安装架(2)横架顶部端部固定连接有液压杆(3),所述液压杆(3)输出端贯穿安装架(2)横架且固定连接有电机箱(4),所述电机箱(4)下方转动连接有转板(5),所述转板(5)底部两侧均通过连接杆(6)固定连接有吸盘(7),所述底板(1)顶部远离安装架(2)一侧转动连接有安装板(9),所述安装板(9)顶部外环固定连接有若干储料筒(10)。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种超薄非接触智能卡模块封装机
专利类型 实用新型
申请号 CN202421041317.5
申请日 2024/5/14
公告号 CN222233611U
公开日 2024/12/24
IPC主分类号 H01L21/683
权利人 上海仪电智能电子有限公司
发明人 环翾; 顾秋华
地址 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区金豫路818号