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晶片吸附固定装置

申请号: CN202421027591.7
申请人: 北京兆维智能装备有限公司
更新日期: 2026-05-18

摘要文本

北京兆维智能装备有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型提供了一种晶片吸附固定装置,包括底座、托盘,所述托盘设于底座上,底座上设有能够夹紧托盘的紧固组件;所述底座上设有负压接头和多个吸附阀门,每个吸附阀门的一端分别与负压接头连通;所述托盘的上表面设有晶片槽,托盘内设有吸附孔,晶片槽的底部与吸附孔连通;所述吸附孔的一端设有吸附接头,吸附接头能够通过管路连接所述吸附阀门的另一端。采用本实用新型,当吸附接头通过管路连接吸附阀门时,负压可通过吸附阀门吸附接头、吸附孔传递到晶片槽的底部,实现对晶片的吸附固定;托盘可设计多种不同规格并能替换,实现了兼容多种尺寸规格的晶片,降低了设备成本。

专利主权项内容

1.一种晶片吸附固定装置,其特征在于:包括底座(1)、托盘(2),所述托盘(2)设于底座(1)上,底座(1)上设有能够夹紧托盘(2)的紧固组件;所述底座(1)上设有负压接头(3)和多个吸附阀门(4),每个吸附阀门(4)的一端分别与负压接头(3)连通;所述托盘(2)的上表面设有晶片槽(5),托盘(2)内设有吸附孔(6),晶片槽(5)的底部与吸附孔(6)连通;所述吸附孔(6)的一端设有吸附接头(7),吸附接头(7)能够通过管路连接所述吸附阀门(4)的另一端。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 晶片吸附固定装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202421027591.7
申请日 2024/5/13
公告号 CN222233610U
公开日 2024/12/24
IPC主分类号 H01L21/683
权利人 北京兆维智能装备有限公司
发明人 李伟; 陈雪锋; 商守海; 牛怡川; 张月涛; 曹清朋; 李旭阳; 杨阳
地址 北京市朝阳区酒仙桥路14号兆维工业园B区B5栋