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一种半导体处理装置
摘要文本
无锡华瑛微电子技术有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型提供一种半导体处理装置,包括第一腔体、第二腔体和升降装置,所述升降装置包括气缸和托盘,所述气缸设置于所述第二腔体内部的容纳空间内,所述气缸的伸缩杆穿过所述连接通道向外伸出所述第二腔体,所述托盘的顶部可拆卸的设置有晶圆承载件,所述晶圆承载件的顶部高于所述升降装置的顶部。本实用新型具有方便维护清洗、减少晶圆和托盘的接触面积、避免晶圆间交叉污染的优点。
专利主权项内容
1.一种半导体处理装置,其特征在于,包括
第一腔体;
设置在所述第一腔体下方的第二腔体,所述第二腔体和所述第一腔体可以密封扣合;和
升降装置,其一端设置于所述第二腔体内部,所述升降装置的另一端自所述第二腔体的顶部向上伸出,所述升降装置伸出所述第二腔体的部分可以活动的上下伸缩,所述升降装置伸出所述第二腔体的一端顶部可拆卸的设置有晶圆承载件,所述晶圆承载件的顶部高于所述升降装置的顶部。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体处理装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420544427.7 |
| 申请日 | 2024/3/20 |
| 公告号 | CN222233616U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | H01L21/687 |
| 权利人 | 无锡华瑛微电子技术有限公司 |
| 发明人 | 王吉 |
| 地址 | 江苏省无锡市新区震泽路18号无锡(国家)软件园鲸鱼座A栋1楼 |