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半导体封装结构及射频模组
摘要文本
甬矽半导体(宁波)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，一种半导体封装结构及射频模组，涉及半导体封装技术领域。该封装结构包括基板、滤波器芯片和非滤波器芯片、设于基板上且位于非滤波器芯片外周的支撑结构、设于基板上的阻隔膜和设于阻隔膜背离基板一侧的塑封体；阻隔膜罩设于滤波器芯片、非滤波器芯片和支撑结构上，以使滤波器芯片的功能面与基板之间在阻隔膜的围合作用下形成第一空腔、非滤波器芯片靠近基板的一面在阻隔膜和基板的围合作用下形成第二空腔；阻隔膜上设有贯通至少部分支撑结构的第一激光开口，第一激光开口位于非滤波器芯片的外周且与第二空腔连通，塑封体能够通过第一激光开口填充于第二空腔内。该半导体封装结构能够改善非滤波器芯片底部填充不良的问题，提高器件可靠性。。
专利主权项内容
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括基板、间隔设置于所述基板上的滤波器芯片和非滤波器芯片、设于所述基板上且位于所述非滤波器芯片外周的支撑结构、设于所述基板上的阻隔膜，以及设于所述阻隔膜背离所述基板一侧的塑封体；
所述阻隔膜罩设于所述滤波器芯片、所述非滤波器芯片和所述支撑结构上，以使所述滤波器芯片的功能面与所述基板之间在所述阻隔膜的围合作用下形成第一空腔、所述非滤波器芯片靠近所述基板的一面在所述阻隔膜和所述基板的围合作用下形成第二空腔；所述阻隔膜上设有贯通至少部分所述支撑结构的第一激光开口，所述第一激光开口位于所述非滤波器芯片的外周且与所述第二空腔连通，所述塑封体能够通过所述第一激光开口填充于所述第二空腔内。。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 半导体封装结构及射频模组 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420945112.3 |
| 申请日 | 2024/4/30 |
| 公告号 | CN222233623U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | H01L23/31 |
| 权利人 | 甬矽半导体(宁波)有限公司 |
| 发明人 | 张乾哲; 张超; 李奎奎; 吴天明; 康喜贵; 邢鹏; 严鑫; 张玉言 |
| 地址 | 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号 |