一种封装结构

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日月光半导体制造股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：引线框架；晶片，设置在引线框架上；金属导线，将引线框架与晶片电连接；刚性结构，设置在引线框架上方并且与引线框架间隔开，并且刚性结构与金属导线在水平方向和垂直方向上的投影皆重叠；以及模封层，将晶片、金属导线和部分刚性结构包覆于其中。本申请通过增加刚性结构来抑制封装结构发生翘曲的量，并且为了减少封装结构整体的体积，该刚性结构在截面图中与金属导线在水平方向和垂直方向上的投影皆重叠。