具有高热导性能的芯片封装结构

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南通优睿半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了具有高热导性能的芯片封装结构，包括：主体组件，所述主体组件包括基板；导热组件，包括固定在基板四角上表面的限位架、开设在一侧限位架内部的活动槽、开设在另一侧限位架内部的移动槽、滑动连接于活动槽内部的活动块和固定在活动块外表面的限位板；导向组件，所述导向组件包括固定在限位架上表面的导向管，限位板两侧外表面固定有移动架，移动架的一侧滑动连接于移动槽的内部。以解决现有的芯片在进行导热处理时，通过采用导热板，将热量传输至散热金属壳，但现有的导热板，采用粘胶的方式，将导热板固定在基板上，此方式在需要对导热板进行更换时，对芯片内部的破坏面较大，从而不能对芯片内部的零件进行重复利用。