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一种FPC整板和FPC电路板制造工艺
申请人信息
- 申请人:上海巨传电子有限公司
- 申请人地址:201600 上海市松江区新桥镇新格路9226号
- 发明人: 上海巨传电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种FPC整板和FPC电路板制造工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311536876.3 |
| 申请日 | 2023/11/16 |
| 公告号 | CN117412501A |
| 公开日 | 2024/1/16 |
| IPC主分类号 | H05K3/00 |
| 权利人 | 上海巨传电子有限公司 |
| 发明人 | 张学宝 |
| 地址 | 上海市松江区新桥镇新格路9226号 |
摘要文本
本申请属于电路板领域，尤其涉及一种FPC整板，其包括多个FPC单板和边板，FPC单板预设电路和元器件的位置；FPC单板和边板的交界处开设让位槽，让位槽贯穿FPC整板，且在每个FPC单板与边板之间存在多个连接位，用于将FPC单板固定于边板上。本申请具有确保FPC电路板的尺寸精度和形状稳定性，从而提高FPC电路板的功能可靠性的效果。
专利主权项内容
1.一种FPC整板，其特征在于，包括多个FPC单板(1)和边板(2)，所述FPC单板(1)预设电路和元器件(3)的位置；所述FPC单板(1)和所述边板(2)的交界处开设让位槽(4)，所述让位槽(4)贯穿所述FPC整板，且在每个所述FPC单板(1)与所述边板(2)之间存在多个连接位(5)，用于将所述FPC单板(1)固定于所述边板(2)上。