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用于将晶圆从晶圆输送盒中分离并传送的装置

申请号: CN202311285357.4
申请人: 上海芯畀科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 用于将晶圆从晶圆输送盒中分离并传送的装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202311285357.4
申请日 2023/10/7
公告号 CN117524951A
公开日 2024/2/6
IPC主分类号 H01L21/677
权利人 上海芯畀科技有限公司
发明人 高翔鹰; 胡进忠; 韩军
地址 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区江山路2699弄8号二楼

摘要文本

上海芯畀科技有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术,本发明涉及晶圆领域,具体是涉及用于将晶圆从晶圆输送盒中分离并传送的装置,包括支撑架,支撑架上对称设有两个承托机构,支撑架上对应每个承托机构的位置处均设有一个输送盒,输送盒的上下端均为开口,输送盒上端开口的口径大于晶圆的直径,输送盒下端开口的口径小于晶圆的直径且输送盒下端的开口能够穿过承托机构,两个输送盒的底部之间固定设有一个横移平台,横移平台上对应每个输送盒的位置处均从外向内开设有能够穿过承托机构的避让口,支撑架上设有横移机构和纵移机构,本发明通过横移机构和纵移机构的配合驱使输送盒移动,使得晶圆停留在承托机构上,而输送盒则与晶圆分离,提高了加工效果。

专利主权项内容

1.用于将晶圆从晶圆输送盒中分离并传送的装置,包括支撑架(16),支撑架(16)上对称设有两个供晶圆(1)以竖直状态支撑的承托机构,两个承托机构中的其中一个承托机构能够相对于另一个承托机构水平移动,其特征在于,支撑架(16)上对应每个承托机构的位置处均设有一个用以带动晶圆(1)移动的输送盒(2),输送盒(2)的上下端均为开口,输送盒(2)上端开口的口径大于晶圆(1)的直径,输送盒(2)下端开口的口径小于晶圆(1)的直径且输送盒(2)下端的开口能够穿过承托机构,两个输送盒(2)的底部之间固定设有一个横移平台(3),横移平台(3)上对应每个输送盒(2)的位置处均从外向内开设有能够穿过承托机构的避让口,横移平台(3)能够相对于承托机构水平移动和竖向移动,支撑架(16)上设有用以驱使横移平台(3)水平移动的横移机构和用以驱使横移平台(3)竖向移动的纵移机构,纵移机构安装在支撑架(16)上,横移机构安装在纵移机构上。。 (来 自 马 克 数 据 网)