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晶圆测试机

申请号: CN202420906491.5
申请人: 开辉半导体设备(深圳)有限公司
更新日期: 2026-06-12

摘要文本

开辉半导体设备(深圳)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请提供了一种晶圆测试机,其包括机架,以及设置于机架上的第一直线机构、测试机构、打点机构、烘干加热机构、上料推送机构和吸取机构,此外,在第一直线机构上还设置有晶圆承载机构;其中,晶圆承载机构包括滑台和均设置于滑台的可旋转的测试台以及设置于测试台一侧的打点烘干台;烘干加热机构设置于第一直线机构的一端,其中设置有用于容纳打点烘干台的加热室,在加热室中设置有热源;吸取机构用于在上料位检测晶圆的角度从上料推送机构并吸取晶圆、以及吸取晶圆在测试台和打点烘干台之间移动。本申请提供的,晶圆在墨点固化前无需再进行转运,能够使得吸取机构避免沾染墨点从而影响下一晶圆的打点标记结果。

专利主权项内容

1.一种晶圆测试机,其特征在于,包括:
机架;
至少一组设置于所述机架的第一直线机构;
晶圆承载机构,滑动设置于所述第一直线机构,包括滑台和均设置于所述滑台的可旋转的测试台以及设置于所述测试台一侧的打点烘干台;
测试机构,设置于所述机架,包括横跨所述第一直线机构设置的第一转运机构和设置于所述第一转运机构上的测试装置;
打点机构,设置于所述机架,包括横跨所述第一直线机构设置的第二转运机构和设置于所述第二转运机构上的打点装置;
烘干加热机构,设置于所述机架且位于所述第一直线机构的一端,其中设置有用于容纳所述打点烘干台的加热室,在所述加热室中设置有热源;
上料推送机构,设置于所述第一直线机构一侧,用于承载晶圆移动至上料位;
吸取机构,设置于所述机架,包括横跨所述第一直线机构设置的第三转运机构以及设置于所述第三转运机构上的吸取装置和视觉装置;所述吸取机构用于在上料位检测所述晶圆的角度从所述上料推送机构并吸取所述晶圆、以及吸取晶圆在所述测试台和所述打点烘干台之间移动。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 晶圆测试机
专利类型 实用新型
申请号 CN202420906491.5
申请日 2024/4/28
公告号 CN222146141U
公开日 2024/12/10
IPC主分类号 H01L21/66
权利人 开辉半导体设备(深圳)有限公司
发明人 贺开慧; 谢谦; 陈伟; 陈自豪; 吕杰融; 谢灿
地址 广东省深圳市龙华区大浪街道赖屋山社区宝山新村一区20号102