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一种半导体集成电路封装结构
摘要文本
上海新毅东半导体科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种半导体集成电路封装结构，涉及封装结构技术领域，其包括：下半壳和上半壳，所述下半壳上固定连接有防护边，所述下半壳的中部设置有放置槽，所述下半壳上且位于放置槽的外侧固定连接有限位弹片一、限位弹片二，所述限位弹片一和限位弹片二固定连接，所述下半壳的上部且位于防护边的内侧固定连接有导向柱，所述上半壳上设置有导向孔，所述上半壳的下部设置有让位槽。通过设置的限位弹片一、限位弹片二，能够避免半导体产品放置偏移，从而提高封装的精度；设置的导向柱、导向孔、防护边，能够增加上半壳与下半壳组合的精度，提高封装的质量，使用方便。
专利主权项内容
1.一种半导体集成电路封装结构，包括下半壳(1)和上半壳(2)，其特征在于，所述下半壳(1)上固定连接有防护边(101)，所述下半壳(1)的中部设置有放置槽(105)，所述下半壳(1)上且位于放置槽(105)的外侧固定连接有限位弹片一(102)、限位弹片二(104)，所述限位弹片一(102)和限位弹片二(104)固定连接，所述下半壳(1)的上部且位于防护边(101)的内侧固定连接有导向柱(103)，所述上半壳(2)上设置有导向孔(201)，所述上半壳(2)的下部设置有让位槽(202)，所述上半壳(2)的下部设置有封装槽(204)、容纳槽(203)，所述容纳槽(203)与限位弹片一(102)和限位弹片二(104)相互配合。 该数据由<>整理
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体集成电路封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323383714.9 |
| 申请日 | 2023/12/12 |
| 公告号 | CN222146143U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 上海新毅东半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 王倩; 江琛琛 |
| 地址 | 上海市青浦区华新镇北青公路3888号6幢 |