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一种用于真空反应腔的晶圆交换装置
申请人信息
- 申请人:上海谙邦半导体设备有限公司
- 申请人地址:201304 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区洲德路1588号2幢2座
- 发明人: 上海谙邦半导体设备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于真空反应腔的晶圆交换装置 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311785837.7 |
| 申请日 | 2023/12/25 |
| 公告号 | CN117457572B |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | H01L21/687 |
| 权利人 | 上海谙邦半导体设备有限公司 |
| 发明人 | 邱勇; 梁洁; 涂乐义; 王兆祥; 张朋兵 |
| 地址 | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区洲德路1588号2幢2座 |
摘要文本
上海谙邦半导体设备有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本发明公开了一种用于真空反应腔的晶圆交换装置，晶圆交换装置包括顶针机构Ⅰ、顶针机构Ⅱ、真空机械手及驱动装置；顶针机构Ⅰ、顶针机构Ⅱ同心设置，且顶针机构Ⅱ位于顶针机构Ⅰ外围，待加工晶圆、已加工晶圆分别与顶针机构Ⅰ、顶针机构Ⅱ配合，顶针机构Ⅰ、顶针机构Ⅱ交替竖直升降，真空机械手设有分离型手指，分离型手指张开用于避让顶针机构Ⅰ的升降运动，驱动装置驱动真空机械手一次伸出、缩回动作完成待加工晶圆、已加工晶圆的抓取及搬运。本发明通过顶针机构Ⅰ、顶针机构Ⅱ交替升降，实现待加工晶圆、已加工晶圆的交换及搬运，大大提高了晶圆传输效率。。数据由马 克 数 据整理
专利主权项内容
1.一种用于真空反应腔的晶圆交换装置，其特征在于，包括顶针机构Ⅰ、顶针机构Ⅱ、真空机械手及驱动装置；所述顶针机构Ⅰ、顶针机构Ⅱ同心设置，且所述顶针机构Ⅱ位于顶针机构Ⅰ外围，待加工晶圆、已加工晶圆分别与所述顶针机构Ⅰ、顶针机构Ⅱ配合，所述顶针机构Ⅰ、顶针机构Ⅱ交替竖直升降，所述真空机械手设有分离型手指，所述分离型手指张开用于避让顶针机构Ⅰ的升降运动，所述驱动装置驱动所述真空机械手一次伸出、缩回动作完成待加工晶圆、已加工晶圆的抓取及搬运；真空反应腔内完成加工后，顶针机构Ⅱ带动已加工晶圆竖直升起，真空机械手将待加工晶圆传输到已加工晶圆下方、晶圆载台上方，顶针机构Ⅰ竖直升起将待加工晶圆顶起脱离真空机械手；所述真空机械手设有分离型手指，分离型手指在驱动装置驱动下张开避让顶针机构Ⅰ，顶针机构Ⅰ带动待加工晶圆降落在晶圆载台上，真空机械手复位，顶针机构Ⅱ下降将已加工晶圆放置到真空机械手上，真空机械手缩回。 百度搜索马 克 数 据 网