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一种具备高机械强度的晶圆薄片组件
摘要文本
重庆伟特森电子科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型属于半导体技术领域,公开了一种具备高机械强度的晶圆薄片组件,其包括薄片晶圆、压环和支撑盘,且薄片晶圆夹在压环和支撑盘之间;薄片晶圆形状为圆形;压环形状为圆环,圆环外径大于薄片晶圆直径且内径小于薄片晶圆直径;支撑盘为圆盘,支撑盘外径大于薄片晶圆直径,且支撑盘中间凹陷,边缘带有与薄片晶圆接触的凸台。本实用新型结构简单,易于实现,且通过在薄片晶圆周边增加支撑环,可以有效提高晶圆的机械强度,保证薄片晶圆工艺的顺利进行。
专利主权项内容
搜索 。1.一种具备高机械强度的晶圆薄片组件,其特征在于,包括薄片晶圆(1)、压环(2)和支撑盘(3),且薄片晶圆(1)夹在压环(2)和支撑盘(3)之间;薄片晶圆(1)形状为圆形;压环(2)形状为圆环,圆环外径大于薄片晶圆(1)直径且内径小于薄片晶圆(1)直径;支撑盘(3)为圆盘,支撑盘(3)外径大于薄片晶圆(1)直径,且支撑盘(3)中间凹陷,边缘带有与薄片晶圆(1)接触的凸台(5)。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种具备高机械强度的晶圆薄片组件 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420393594.6 |
| 申请日 | 2024/3/1 |
| 公告号 | CN222146186U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | H01L21/687 |
| 权利人 | 重庆伟特森电子科技有限公司 |
| 发明人 | 刘敏 |
| 地址 | 重庆市北碚区云汉大道117号附237号 |