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一种具备高机械强度的晶圆薄片组件

申请号: CN202420393594.6
申请人: 重庆伟特森电子科技有限公司
更新日期: 2026-06-12

摘要文本

重庆伟特森电子科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型属于半导体技术领域,公开了一种具备高机械强度的晶圆薄片组件,其包括薄片晶圆、压环和支撑盘,且薄片晶圆夹在压环和支撑盘之间;薄片晶圆形状为圆形;压环形状为圆环,圆环外径大于薄片晶圆直径且内径小于薄片晶圆直径;支撑盘为圆盘,支撑盘外径大于薄片晶圆直径,且支撑盘中间凹陷,边缘带有与薄片晶圆接触的凸台。本实用新型结构简单,易于实现,且通过在薄片晶圆周边增加支撑环,可以有效提高晶圆的机械强度,保证薄片晶圆工艺的顺利进行。

专利主权项内容

搜索 。1.一种具备高机械强度的晶圆薄片组件,其特征在于,包括薄片晶圆(1)、压环(2)和支撑盘(3),且薄片晶圆(1)夹在压环(2)和支撑盘(3)之间;薄片晶圆(1)形状为圆形;压环(2)形状为圆环,圆环外径大于薄片晶圆(1)直径且内径小于薄片晶圆(1)直径;支撑盘(3)为圆盘,支撑盘(3)外径大于薄片晶圆(1)直径,且支撑盘(3)中间凹陷,边缘带有与薄片晶圆(1)接触的凸台(5)。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种具备高机械强度的晶圆薄片组件
专利类型 实用新型
申请号 CN202420393594.6
申请日 2024/3/1
公告号 CN222146186U
公开日 2024/12/10
IPC主分类号 H01L21/687
权利人 重庆伟特森电子科技有限公司
发明人 刘敏
地址 重庆市北碚区云汉大道117号附237号