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芯片散热模块、电子设备及数据中心

申请号: CN202420580013.X
申请人: 比特小鹿半导体科技有限公司
更新日期: 2026-06-12

摘要文本

比特小鹿半导体科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型提供了一种芯片散热模块、电子设备及数据中心,芯片散热模块包括电路板和散热器;所述电路板包括基板和多个发热芯片,所述基板的一面具有芯片区,多个所述发热芯片至少在第一方向上间隔布置于所述芯片区;所述散热器包括沿所述第一方向延伸的散热翅片;所述散热器具有沿所述第一方向依次设置的变截面结构和等截面结构,所述变截面结构的横截面沿所述第一方向逐渐增大;所述等截面结构的横截面沿所述第一方向不变;至少在所述电路板布置所述发热芯片的一侧设置有所述散热器,其中,所述等截面结构与所述芯片区对应;在所述第一方向上,所述变截面结构至少部分伸出所述芯片区之外。本实用新型能够尽可能避免气流通道被灰尘等异物堵塞的问题,从而提升电路板和整个电子设备的散热效果,且能够改善系统的噪声效果,提升人耳听觉的舒适度。

专利主权项内容

1.一种芯片散热模块,其特征在于,包括电路板和散热器;
所述电路板包括基板和多个发热芯片,所述基板的一面具有芯片区,多个所述发热芯片至少在第一方向上间隔布置于所述芯片区;
所述散热器包括沿所述第一方向延伸的散热翅片;所述散热器具有沿所述第一方向依次设置的变截面结构和等截面结构,所述变截面结构的横截面沿所述第一方向逐渐增大;所述等截面结构的横截面沿所述第一方向不变;
至少在所述电路板布置所述发热芯片的一侧设置有所述散热器,其中,所述等截面结构与所述芯片区对应;在所述第一方向上,所述变截面结构至少部分伸出所述芯片区之外。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 芯片散热模块、电子设备及数据中心
专利类型 实用新型
申请号 CN202420580013.X
申请日 2024/3/22
公告号 CN222146200U
公开日 2024/12/10
IPC主分类号 H01L23/367
权利人 比特小鹿半导体科技有限公司
发明人 杨森烽; 代强; 黎维国
地址 新加坡秋莉亚街63号东亚华侨银行中心15-01室