一种封装结构

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日月光半导体制造股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请提供了一种封装结构，其包括基板；芯片，所述芯片包括主动面；多个金属衬垫，所述多个金属衬垫分隔设置于所述主动面；介电层，所述介电层包覆所述芯片且包覆所述多个金属衬垫的四周，所述金属衬垫的下表面从所述介电层的下表面露出，所述介电层的下表面相对于所述介电层的下表面向所述介电层内侧凹陷，所述介电层在所述金属衬垫的下表面的四周呈曲面；多个第一电连接件，所述第一电连接件设置在所述金属衬垫的下表面上。本申请的优点在于：能够在封装结构发生翘曲时避免发生空焊；与母板连接时无需在母板上额外印刷锡膏等连接材料，避免母板发生桥接问题；降低了制作工艺的复杂度的同时提高了产品的良品率，降低了生产成本。