一种clip封装用引线框架

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江门市华凯科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型属于引线框架领域，尤其是一种clip封装用引线框架，针对现有的芯片成型切除后，除芯片外的其他部分厂商都需要重新回炉、融化，再次制造引线框架，生产程序较多且制造成本过高，降低了产品利润，传统的多个引线框架之间不便于连接，不便于进行连续作业的问题，现提出如下方案，其包括外框和多个内框，多个所述内框均设置在外框的内部，所述内框的两侧分别固定连接有连接杆，两个所述连接杆之间焊接有芯片本体，本实用新型中，通过连接杆的设置，芯片本体和连接杆之间是焊接的，当外框在芯片本体封装完成后，将使用后的外框经过原厂家回收然后将缺少的部件焊接上去，便于外框的重复使用。