半导体封装单元、IGBT封装结构及IGBT装置

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海南航芯高科技产业集团有限责任公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种半导体封装单元，包括导电片、焊接于导电片上的第一芯片和第二芯片及CLIP件，CLIP件包括小CLIP件和大CLIP件，小CLIP件焊接于第一芯片和导电片之间，大CLIP件的宽度大于等于第二芯片的三分之二且包括沿前后方向依次设置的前焊接片、中焊接片、后焊接片、连接前焊接片和中焊接片的前连接桥，及连接中焊接片和后焊接片的后连接桥，后焊接片焊接于第二芯片上且长度大于等于第二芯片的三分之二，前焊接片和中焊接片分别焊接于导电片上并位于小CLIP件的两侧，前连接桥间距跨于小CLIP件之上，前连接桥高于后连接桥。本实用新型还公开了包含该半导体封装单元的IGBT封装结构和IGBT装置。本实用新型节省空间，且CLIP件的贴装稳定性高，散热性好。