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封装基板、功率模块封装结构及驱动电路模块散热装置
摘要文本
珠海格力电子元器件有限公司; 珠海格力电器股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型提供了一种封装基板、功率模块封装结构及驱动电路模块散热装置，封装基板包括依次连接的上陶瓷层、半导体层和下陶瓷层；半导体层包括若干单元体，单元体包括N型半导体和P型半导体；单元体的N型半导体和P型半导体经第一互联金属层串联连接，各个单元体经第二互联金属层连接；第一互联金属层和第二互联金属层设置在不同的陶瓷层上；上陶瓷层顶面设置有用于连接功率模块的互联电路铜层。封装基板能基于帕尔贴效应实现对其上安装的功率模块的散热，能提高散热效率，封装基板能替代DBC基板和AMB基板用于对功率模块进行封装，可以取消常规散热结构中的底板，有利于简化封装结构，降低散热结构的厚度，缩短导热路径。 微信公众号马克 数据网
专利主权项内容
1.一种封装基板，其特征在于：
包括依次连接的上陶瓷层、半导体层和下陶瓷层；
所述半导体层包括若干单元体，所述单元体包括N型半导体和P型半导体；
单元体的N型半导体和P型半导体经第一互联金属层串联连接，各个单元体经第二互联金属层连接；
所述第一互联金属层和第二互联金属层设置在不同的陶瓷层上；
所述上陶瓷层顶面设置有用于连接功率模块的互联电路铜层。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 封装基板、功率模块封装结构及驱动电路模块散热装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323424584.9 |
| 申请日 | 2023/12/15 |
| 公告号 | CN222146201U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | H01L23/38 |
| 权利人 | 珠海格力电子元器件有限公司; 珠海格力电器股份有限公司 |
| 发明人 | 朱圣远; 韩帮耀; 付云鹏; 陈伟伟; 陈永华; 薛文君 |
| 地址 | 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路1号港湾1号科创园24栋C区1层428室(集中办公区); 广东省珠海市前山金鸡西路 |