电子设备

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日月光半导体制造股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请提供了一种电子设备，涉及半导体封装技术领域，该电子设备包括第一重布线结构；第二重布线结构，第二重布线结构与第一重布线结构相对设置；电子元件，设置在第一重布线结构和第二重布线结构之间，且电连接第一重布线结构；支撑结构，设置于第一重布线结构与第二重布线结构之间，用于增强电子设备的结构强度，且支撑结构具有多个开口；封装层，包覆电子元件且设置于第一重布线结构、第二重布线结构和支撑结构之间。通过支撑结构提高电子设备的整体结构强度，使其抗变形能力增加，从而有效避免了由第一重布线结构、第二重布线结构、电子元件以及封装层构成的模组，由于其各种材料热膨胀系数不匹配而导致在经过热制程后发生翘曲。