封装装置

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日月光半导体制造股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请提出了一种封装装置，包括第一封装体，所述第一封装体包括：基板；导电柱，设置在所述基板上，所述导电柱具有凹部，所述凹部自所述导电柱上表面朝向所述基板方向凹陷；功能层结构，设置在所述基板上，所述功能层结构至少包覆所述导电柱部分的侧表面。凹部可以容纳部分焊球，从而有效避免相邻焊球在高温回流焊及压力的作用下连接在一起，使得相邻焊球的不易发生桥接。