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键合结构和功率模块
摘要文本
苏州宝士曼半导体设备有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型提供一种键合结构和功率模块，键合结构包括芯片和键合片，芯片上设有烧结区，键合片靠近芯片的一侧设有凸台部，凸台部沿朝向烧结区的方向凸出于键合片；凸台部具有键合面，键合面对应于凸台部靠近芯片的一侧面，键合面在芯片上的投影处于烧结区内；键合片远离芯片的一侧设有热压作用区，键合面在键合片上的投影处于热压作用区内，键合片与芯片通过施加在热压作用区的热压作用而烧结焊接。采用热压方式对键合片与芯片进行烧结焊接，配合键合片的结构设计，既保证了芯片与键合片的烧结质量，又避免了热压烧结时对芯片造成损伤，同时可解决各种公差冲突问题，提升了产品良率。该功率模块采用上述键合结构，提升了产品质量和可靠性。 该数据由<>整理
专利主权项内容
1.一种键合结构，其特征在于：包括芯片和键合片，所述键合片与所述芯片通过热压方式烧结焊接，所述芯片上设有烧结区，所述键合片设于所述芯片的上方；所述键合片靠近所述芯片的一侧设有凸台部，所述凸台部沿朝向所述烧结区的方向凸出于所述键合片；所述凸台部具有键合面，所述键合面对应于所述凸台部靠近所述烧结区的一侧面，所述键合面在所述芯片上的投影处于所述烧结区内；所述键合片上远离所述芯片的一侧设有热压作用区，所述键合面在所述键合片上的投影处于所述热压作用区内，所述键合面与所述烧结区通过在所述热压作用区的热压作用烧结焊接。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 键合结构和功率模块 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420909943.5 |
| 申请日 | 2024/4/29 |
| 公告号 | CN222146207U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | H01L23/488 |
| 权利人 | 苏州宝士曼半导体设备有限公司 |
| 发明人 | 田天成; 游志; 王林根; 穆伟; 莫星 |
| 地址 | 江苏省苏州市吴中区胥口镇子胥路188号新峰产业园1#厂房一楼 |