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一种采用铜连接片连接的SiC器件
摘要文本
上海瀚薪芯座科技发展有限责任公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉及功率半导体器件技术领域,具体来说是一种采用铜连接片连接的SiC器件。包括SiCmos芯片、塑封外壳、第一框架部和第二框架部,SiCmos芯片漏极电极部电气连接第一框架部漏极引脚部,源极电极部电气连接第二框架部源极引脚部,栅极电极部电气连接第二框架部栅极引脚部。还包括铜连接片,由一块铜片折弯制成,包括第一连接段、折弯段和第二连接段。本实用新型同现有技术相比,其优点在于:铜连接片的过电流能力比铝键合线强,其寄生电阻也比铝键合线小,可以避免出现键合线的脱落、熔断,增强SiC器件的可靠性。铜连接片,可以降低器件瞬态热阻,器件能瞬时输出更大功率。
专利主权项内容
1.一种采用铜连接片连接的SiC器件,包括SiCmos芯片、塑封外壳、第一框架部和第二框架部,SiCmos芯片的漏极电极部与第一框架部的漏极引脚部电气连接,SiCmos芯片的源极电极部与第二框架部的源极引脚部电气连接,SiCmos芯片的栅极电极部与第二框架部的栅极引脚部电气连接,其特征在于还包括
铜连接片,所述铜连接片由一块铜片折弯制成,铜连接片包括第一连接段、折弯段和第二连接段,所述铜连接片第一连接段焊接到SiCmos芯片的源极电极部,铜连接片折弯段折弯贴近所述塑封外壳,铜连接片第二连接段焊接到第二框架部上的源极引脚部,所述铜连接片第二连接段宽度大于第一连接段宽度。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种采用铜连接片连接的SiC器件 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420505906.8 |
| 申请日 | 2024/3/15 |
| 公告号 | CN222146209U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | H01L23/492 |
| 权利人 | 上海瀚薪芯座科技发展有限责任公司 |
| 发明人 | 安光昊; 洪建中; 李传英 |
| 地址 | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼 |