电源引线框架集成电路封装

专利主权项内容

1.一种电源引线框架集成电路封装，其特征在于，包括：
引线框架，包括由空间分开的引线区域和管芯焊盘区域；
集成电路管芯，安装到管芯焊盘区域的上表面；
第一金属夹，具有安装到集成电路管芯的芯片安装部分，所述第一金属夹还包括安装到引线区域的引线安装部分和第一残余桥接部分；
第二金属夹，包括安装到管芯焊盘区域的第二残余桥接部分；
包封体，包封引线框架、集成电路管芯以及第一金属夹和第二金属夹；
其中所述包封体具有在其处暴露所述第一残余桥接部分的端部的第一外围侧壁，并且具有与所述第一外围侧壁相对的、在其处暴露所述第二残余桥接部分的端部的第二外围侧壁；
其中引线区域的侧壁暴露在包封体的所述第一外围侧壁处，并且其中管芯焊盘区域的侧壁暴露在包封体的所述第二外围侧壁处；以及
镀层，位于引线区域的所有所述侧壁和管芯焊盘区域的所有所述侧壁上。