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一种芯片高密度布线封装结构
摘要文本
深圳市铨兴科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及一种芯片高密度布线封装结构，包括线路基板；上载板，设于线路基板的上方，上载板包括多组载板，相邻两组载板之间通过引线键合进行连通；多组载板均连接与线路基板上端；芯片，包括第一芯片和第二芯片，多组第一芯片堆叠设于线路基板的上端，且第一芯片电性连接于线路基板；第二芯片设于载板上端，第二芯片电性连接于载板。通过采用这种结构，使得减少了信号运行时的干扰，提升产品多样化功能，形成更多功能的集成芯片。 团 队
专利主权项内容
1.一种芯片高密度布线封装结构，其特征在于，包括：
线路基板；
上载板，设于所述线路基板的上方，所述上载板包括多组载板，相邻两组所述载板之间通过引线键合进行连通；多组所述载板均连接与所述线路基板上端；
芯片，包括第一芯片和第二芯片，多组所述第一芯片堆叠设于所述线路基板的上端，且所述第一芯片电性连接于所述线路基板；所述第二芯片设于所述载板上端，所述第二芯片电性连接于所述载板。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片高密度布线封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420153687.1 |
| 申请日 | 2024/1/22 |
| 公告号 | CN222146230U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | H01L25/16 |
| 权利人 | 深圳市铨兴科技有限公司 |
| 发明人 | 黄少娃; 黄旭彪; 郭威成; 刘政宏; 汪浩; 龚微 |
| 地址 | 广东省深圳市福田区沙头街道天安社区滨河大道与泰然九路交汇东北角处万科滨海置地大厦八层整层 |