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一种新型半导体芯片

申请号: CN202420898452.5
申请人: 山东宝乘电子有限公司
更新日期: 2026-06-12

摘要文本

山东宝乘电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型属于半导体技术领域,具体公开了一种新型半导体芯片,包括芯片座,所述芯片座上设置有锡焊点,所述芯片座的顶部活动卡接有防护屏蔽盖,所述防护屏蔽盖的外表面开设有若干组散热条孔,所述防护屏蔽盖的外表面固定连接有限位勾板,所述芯片座上设置有用于稳定防护屏蔽盖的限位机构,防护屏蔽盖表面有电磁防护涂层。该新型半导体芯片,表面有防护涂层的防护屏蔽盖能够有效地减少电磁环境对芯片的影响。通过覆盖在芯片座上,防护屏蔽盖提供了额外的屏蔽层,阻挡周围电磁场对芯片的干扰,从而提高了芯片的稳定性和可靠性,同时防护屏蔽盖表面开设的多个散热条孔能够有效地增强芯片的散热能力。

专利主权项内容

1.一种新型半导体芯片,包括芯片座(1),其特征在于:所述芯片座(1)上设置有锡焊点(2),所述芯片座(1)的顶部活动卡接有防护屏蔽盖(3),所述防护屏蔽盖(3)的外表面开设有若干组散热条孔(4),所述防护屏蔽盖(3)的外表面固定连接有限位勾板(5),所述芯片座(1)上设置有用于稳定防护屏蔽盖(3)的限位机构。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种新型半导体芯片
专利类型 实用新型
申请号 CN202420898452.5
申请日 2024/4/28
公告号 CN222146224U
公开日 2024/12/10
IPC主分类号 H01L23/552
权利人 山东宝乘电子有限公司
发明人 王永恒; 顾在意; 张翼飞; 王卿璞
地址 山东省淄博市高青县田镇街道黄河路221号