← 返回列表
半导体器件
摘要文本
福建省晋华集成电路有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请公开了半导体器件。该半导体器件包括第一导线、第一绝缘层、第二导线以及金属互连结构,第一导线设置在第一电介质层内,第一绝缘层设置在第一电介质层上并覆盖第一导线,第二导线设置在第二电介质层内,并部分重叠第一导线,金属互连结构设置在第二电介质层和第一绝缘层内,并物理性接触第一导线的顶面、第二导线的顶面和第二导线一侧的侧壁。由此,借助金属互连结构的设置得以在空间节省的前提下提升配线结构的效能与可靠性,进而使半导体器件达到更为优化的操作表现。
专利主权项内容
1.一种半导体器件,其特征在于,包括:
第一导线,设置在第一电介质层内;
第一绝缘层,设置在所述第一电介质层上并覆盖所述第一导线;
第二导线,设置在第二电介质层内,并在垂直方向上部分重叠所述第一导线;以及
金属互连结构,设置在所述第二电介质层和所述第一绝缘层内,并物理性接触所述第二导线的顶面、所述第二导线一侧的侧壁和所述第一导线的顶面。。数据由 数 据整理
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 半导体器件 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420866604.3 |
| 申请日 | 2024/4/24 |
| 公告号 | CN222146222U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | H01L23/538 |
| 权利人 | 福建省晋华集成电路有限公司 |
| 发明人 | 永井享浩 |
| 地址 | 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号 |