封装结构

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日月光半导体制造股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请实施例提供的一种封装结构，包括第一介电层；垫高件，设置在第一介电层上；金属衬垫，设置在第一介电层上，且与垫高件间隔设置；第二介电层，设置于第一介电层上，并包覆垫高件及金属衬垫；外部线路，设置于第二介电层。本申请实施例提供的一种封装结构，将垫高件设置在第一介电层上，由于垫高件的存在补齐了与金属衬垫的高度差，也就是说利用垫高件做出一个垫高结构，从而当第二介电层包覆垫高件和金属衬垫时，在第二介电层的上表面的共平面度提高，也就是说第二介电层的上表面在分别对应垫高件和金属衬垫的位置无明显高度差异，从而提高了本申请实施例中封装结构中的电性及结构的可靠度。