FCBGA封装载板

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奥芯半导体科技(太仓)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种FCBGA封装载板，包括芯板，设置于所述芯板相对两侧的堆积膜，设置于所述堆积膜背离所述芯板一侧的第一铜层；所述芯板的介电损耗＜0.004，所述芯板包括陶瓷基板，设置于所述陶瓷基板相对两侧的第二铜层，所述陶瓷基板的厚度为0.2mm～1.5mm。该FCBGA封装载板能够减小插入损耗，降低能耗，且具有良好的散热性能。