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一种分布式管脚的塑封表贴绝缘模组
摘要文本
南京博锐半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及一种分布式管脚的塑封表贴绝缘模组，针对芯片封装体，以各个硬质导电件(6)分别替换预设各目标位置的键合引线(4)，由硬质导电件(6)实现原键合引线(4)两端位置的连接，并结合外露于封装体(1)外表面的导电垫片(7)，构成封装体外表面上的各个面管脚，与封装体侧面各个侧管脚(5)，构成分布式管脚设计应用，提升管脚排布密度，尺寸更为紧凑，寄生电阻和寄生电感更低，并且设计方案提升了封装芯片工作的通流与散热能力，提高封装芯片的实际工作效率。
专利主权项内容
。1.一种分布式管脚的塑封表贴绝缘模组，其特征在于：针对封装体(1)内各芯片(2)基于走线层(3)与各键合引线(4)实现工作连接、以及对接封装体侧面各侧管脚(5)，还包括各个硬质导电件(6)、以及各硬质导电件(6)分别一一对应的导电垫片(7)，以各个硬质导电件(6)分别一一对应替换预设各目标位置的键合引线(4)，其中，各硬质导电件(6)上的两端分别连接其对应预设目标位置原键合引线(4)两端所接的位置，各硬质导电件(6)上的非端部位置分别电连接其对应的导电垫片(7)，各导电垫片(7)分别外露于其所面向封装体(1)的外表面，由各导电垫片(7)的外露面分别构成封装体外表面上的各个面管脚，结合封装体侧面各个侧管脚(5)，构成分布式管脚。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种分布式管脚的塑封表贴绝缘模组 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420219296.5 |
| 申请日 | 2024/1/30 |
| 公告号 | CN222146217U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | H01L23/498 |
| 权利人 | 南京博锐半导体有限公司 |
| 发明人 | 吴虹 |
| 地址 | 江苏省南京市江宁区苏源大道19号江宁九龙湖国际企业总部园内A1号楼23层(江宁开发区) |