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细线路结构

申请号: CN202420735648.2
申请人: 日月光半导体制造股份有限公司
更新日期: 2026-06-12

摘要文本

日月光半导体制造股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请提出了一种细线路结构,所述细线路结构设置于载体上方,包括种子层,所述种子层形成于所述载体的上表面;线路结构本体,所述线路结构本体形成于所述种子层的上表面;辨识结构,所述辨识结构形成于所述线路结构本体的上半部分,用于辨识所述线路结构本体的分布范围和分布状态。这样,通过在细线路结构的线路结构本体上形成辨识结构,由于辨识结构不易因蚀刻改变表面性状,后续可通过辨识结构来辨识所述线路结构本体的分布范围和分布状态,从而,有利于自动光学检测辨识出细线路结构的分布范围和分布状态,减少自动光学检测断线误判的几率。

专利主权项内容

1.一种细线路结构,其特征在于,所述细线路结构设置于载体上方,包括:
种子层,所述种子层形成于所述载体的上表面;
线路结构本体,所述线路结构本体形成于所述种子层的上表面;
辨识结构,所述辨识结构形成于所述线路结构本体的上半部分,用于辨识所述线路结构本体的分布范围和分布状态。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 细线路结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202420735648.2
申请日 2024/4/10
公告号 CN222146218U
公开日 2024/12/10
IPC主分类号 H01L23/498
权利人 日月光半导体制造股份有限公司
发明人 陈昭丞; 张皇贤
地址 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号