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超快速恢复的IGBT封装结构及IGBT装置
摘要文本
海南航芯高科技产业集团有限责任公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种超快速恢复的IGBT封装结构,包括散热板、铺设在散热板上的导电片、焊接在导电片上的一个或多个芯片组,以及将每一芯片组的芯片和导电片电连接在一起的电连接单元,每一芯片组包括IGBT芯片、续流二极管芯片、快速恢复二极管芯片,快速恢复二极管芯片包括第一快速恢复二极管和第二快速恢复二极管,导电片包括第一导电片、第二导电片和第三导电片,第一导电片、第二导电片和第三导电片沿第一方向依次设置,IGBT芯片的C极和续流二极管芯片的负电极沿第一方向焊接于第一导电片上,第一快速恢复二极管焊接于二导电片上,第二快速恢复二极管焊接于第三导电片上。本实用新型还公开了一种IGBT装置。本实用新型设计灵活、布局合理、适用性广。
专利主权项内容
1.一种超快速恢复的IGBT封装结构,包括散热板、铺设在散热板上的导电片、焊接在导电片上的一个或多个芯片组,以及将每一所述芯片组的芯片和导电片电连接在一起的电连接单元,每一所述芯片组包括IGBT芯片、续流二极管芯片、快速恢复二极管芯片,其特征在于:所述快速恢复二极管芯片包括第一快速恢复二极管和第二快速恢复二极管,所述导电片包括第一导电片、第二导电片、第三导电片,所述第一导电片、第二导电片和第三导电片沿第一方向依次设置,所述IGBT芯片的C极和所述续流二极管芯片的负电极沿第一方向焊接于所述第一导电片上,所述第一快速恢复二极管焊接于所述二导电片上,所述第二快速恢复二极管焊接于第三导电片上。 微信公众号
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 超快速恢复的IGBT封装结构及IGBT装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420538152.6 |
| 申请日 | 2024/3/19 |
| 公告号 | CN222146221U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | H01L23/538 |
| 权利人 | 海南航芯高科技产业集团有限责任公司 |
| 发明人 | 李恊松; 严大生; 卢家辉 |
| 地址 | 海南省海口市琼山区滨江街道办琼州大道21号琼山区商务局办公楼三楼 |