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一种半导体结构

申请号: CN202420137598.8
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
更新日期: 2026-06-12

摘要文本

合肥晶合集成电路股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,百度 数据网 本实用新型公开了一种半导体结构,属于半导体技术领域,所述半导体结构至少包括:衬底;第一有源区,多个第一有源区并列设置在衬底上,且相邻第一有源区之间设置浅沟槽隔离结构;第二有源区,设置在第一有源区的两端,与第一有源区接触设置;多个多晶硅结构,多个多晶硅结构并列设置在第一有源区上,横跨多个第一有源区,且相邻多晶硅结构之间设置有预设距离;检测接触孔,设置在浅沟槽隔离结构上;以及共享接触孔,设置在第一有源区和多晶硅结构连接处,且横跨在第一有源区和多晶硅结构上。本实用新型提供的一种半导体结构,能够有效测试半导体漏电缺陷,从而提高产品良率。

专利主权项内容

1.一种半导体结构,其特征在于,至少包括:
衬底;
第一有源区,多个所述第一有源区并列设置在所述衬底上,且相邻所述第一有源区之间设置浅沟槽隔离结构;
第二有源区,设置在所述第一有源区的两端,与所述第一有源区接触设置;
多个多晶硅结构,多个所述多晶硅结构并列设置在所述第一有源区上,横跨多个所述第一有源区,且相邻所述多晶硅结构之间设置有预设距离;
检测接触孔,设置在所述浅沟槽隔离结构上;以及
共享接触孔,设置在所述第一有源区和所述多晶硅结构连接处,且横跨在所述第一有源区和所述多晶硅结构上。。来自-数-据-官网

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种半导体结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202420137598.8
申请日 2024/1/19
公告号 CN222146223U
公开日 2024/12/10
IPC主分类号 H01L23/544
权利人 合肥晶合集成电路股份有限公司
发明人 李宁; 王祖明; 钱刚; 尹少冲; 陈涛
地址 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号