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一种半导体结构
摘要文本
合肥晶合集成电路股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,百度 数据网 本实用新型公开了一种半导体结构,属于半导体技术领域,所述半导体结构至少包括:衬底;第一有源区,多个第一有源区并列设置在衬底上,且相邻第一有源区之间设置浅沟槽隔离结构;第二有源区,设置在第一有源区的两端,与第一有源区接触设置;多个多晶硅结构,多个多晶硅结构并列设置在第一有源区上,横跨多个第一有源区,且相邻多晶硅结构之间设置有预设距离;检测接触孔,设置在浅沟槽隔离结构上;以及共享接触孔,设置在第一有源区和多晶硅结构连接处,且横跨在第一有源区和多晶硅结构上。本实用新型提供的一种半导体结构,能够有效测试半导体漏电缺陷,从而提高产品良率。
专利主权项内容
1.一种半导体结构,其特征在于,至少包括:
衬底;
第一有源区,多个所述第一有源区并列设置在所述衬底上,且相邻所述第一有源区之间设置浅沟槽隔离结构;
第二有源区,设置在所述第一有源区的两端,与所述第一有源区接触设置;
多个多晶硅结构,多个所述多晶硅结构并列设置在所述第一有源区上,横跨多个所述第一有源区,且相邻所述多晶硅结构之间设置有预设距离;
检测接触孔,设置在所述浅沟槽隔离结构上;以及
共享接触孔,设置在所述第一有源区和所述多晶硅结构连接处,且横跨在所述第一有源区和所述多晶硅结构上。。来自-数-据-官网
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420137598.8 |
| 申请日 | 2024/1/19 |
| 公告号 | CN222146223U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | H01L23/544 |
| 权利人 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 发明人 | 李宁; 王祖明; 钱刚; 尹少冲; 陈涛 |
| 地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |