半导体封装器件及电子设备

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上海艾为电子技术股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请提出了一种半导体封装器件及电子设备。该半导体封装器件包括引线框架、多颗半导体芯片及绝缘封装体；引线框架包括多个基岛，相邻基岛间隔设置；各颗半导体芯片一一耦合于各个基岛的第一表面；绝缘封装体包裹引线框架和多颗半导体芯片；设置于基岛的第二表面的引脚延伸至绝缘封装体外，所述第二表面与第一表面相对设置。本申请可将多颗半导体芯片集成于一个绝缘封装体内，且具有较小的封装体积，以及较高的散热效率。